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課程概述

汽車、醫(yī)療、軍工航天、船舶及室外高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品，它們對耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動等安全性問題要求嚴(yán)格，于是防潮、防鹽霧、防霉的“三防”漆（conformal coating）應(yīng)用日益廣泛；攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)以及等精密電子的灌封裝聯(lián)：它們都要用到高溫?zé)峁陶辰觿℉eat curing adhesive）和紫外線低溫固化粘接濟(jì)（UV adhesive)等膠粘工藝；為提高微焊點(diǎn)的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工藝不可或缺。

搞好電子產(chǎn)品的膠劑、三防涂覆質(zhì)量和效率，我們不僅須選擇高性價比的“三防”材料、膠粘劑(Adhesive)、清洗劑(Detergent)，性能穩(wěn)定精準(zhǔn)度優(yōu)良的噴點(diǎn)涂覆機(jī)器（Spray coating machine）、清洗設(shè)備（Cleaning equipment），更需要控制好相關(guān)的參數(shù)設(shè)置和工藝，以及被涂覆基板及器件表面的清潔干燥等要求。

培訓(xùn)受眾:

SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管、品質(zhì)工程人員，SMT工藝/工程人員、設(shè)備管理人員、NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,COB生產(chǎn)部主管、COB工程師、產(chǎn)品工程師，清洗線PE工程師，涂覆設(shè)備/工藝工程師，清洗劑生產(chǎn)工程師，膠粘劑生產(chǎn)工程師，清洗、點(diǎn)膠FAE工程師，以及電子產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)技術(shù)實(shí)驗(yàn)人員。

課程收益:

1.掌握精密電子電路板保護(hù)新趨勢，微焊點(diǎn)器件及組裝板的性能和可靠性要求；

2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材質(zhì)特性、應(yīng)用管理、制程設(shè)計(jì)和典型案例；

3.掌握當(dāng)前SMTPCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗劑、環(huán)保型水基型溶劑的特性及正確使用方法；

4.掌握典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備的性能特點(diǎn)，現(xiàn)場問題解決方案；

5.掌握國內(nèi)外品牌噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選的SWOT設(shè)計(jì)；

6.掌握Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗工藝方法的清洗工藝；

7.掌握新型Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案；

8.掌握膠粘劑涂覆不良品返修一般工藝方法。

課程大綱:

前言：精密電子器組件的特點(diǎn)和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求

1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn)；

1.2、汽車電子、船舶、航空、軍工等戶外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品的安全性問題；

一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對高可靠性電子產(chǎn)品的影響。

不清洗：CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等；

不涂覆：微形焊點(diǎn)及器件本體易遭受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對微形器件及焊點(diǎn)的危害，在惡劣工作環(huán)境下更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效風(fēng)險。

二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析

2.1污染物的種類和來源

2.1.1極性污染物 2.1.2非極性污染物2.1.3微粒狀污染物

2.2清洗劑的環(huán)保要求

2.2.1HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)

2.3當(dāng)前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應(yīng)用

2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認(rèn)識；

2.3.2清洗的一般工藝方式（溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當(dāng)加熱清洗、50-80攝氏度）、高壓噴洗；

2.3.3 PCB清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn)；

2.3.4新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式；

2.4清洗設(shè)備比較和選型

2.4.1氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機(jī)/壓力式/同軸式

2.5清洗效果檢測方法

2.5.1清洗后清潔度檢測

2.5.2可視清潔度檢測

2.5.3溶劑提取電導(dǎo)率法

2.5.4表面絕緣電阻法

2.5.5離子色譜法

三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析；

3.1“三防”的基本認(rèn)識：

3.1.1適用和推薦應(yīng)用及工藝

3.2“三防漆”的選型、設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝匹配

3.2.1三防漆的種類及特點(diǎn)

3.2.2不同產(chǎn)品類型和工藝要求下的三防漆選型

3.2.3不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型

3.2.4選型誤區(qū)及注意事項(xiàng)

3.2.5三防的設(shè)計(jì)規(guī)范與要求3.3“三防”漆缺陷偵斷分析及返修技術(shù)3.3.1各種缺陷原因分析:針孔、氣泡、反潤濕、分層、開裂、橘皮、附著力不強(qiáng)等

3.3.2缺陷處理方法研究及案例分析

3.4三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢

四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場問題解決

4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式，針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點(diǎn)膠；

4.2.針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自優(yōu)勢與不足;

4.3.噴式點(diǎn)膠的基本結(jié)構(gòu)和精度控制方式；

4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點(diǎn)膠方式和針頭選擇；

4.5.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題的產(chǎn)生原因和解決。

五、國內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備SWOT分析

5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性價比的遴選－SWOT分析。

六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析

6.1、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、WB組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法；

6.2、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析；

6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預(yù)制POP、POP組裝板等清洗缺陷和案例分析；

6.4、CSP\WLP等組裝板點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和安全分析。

七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例

7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例；

under-fill膠基本認(rèn)識、底部填充膠固化原理、烤爐固化曲線設(shè)置注意事項(xiàng)。

7.2、UV膠）紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例；重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)。

7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例；

7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆典型缺陷和案例解決方案

Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點(diǎn)/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲，毛細(xì)流動問題/不流動等）。

九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧

“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧，以及案例解析。

十、總結(jié)、提問與討論

韓老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)資深技術(shù)講師

清洗與三防涂敷產(chǎn)品與工藝技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜?/p>

英特沃斯集團(tuán)中國分公司清洗與三防解決方案技術(shù)總監(jiān)，畢業(yè)于中國地質(zhì)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，后于武漢材料保護(hù)研究院進(jìn)修并獲得高分子材料碩士學(xué)位。10多年的電子制造行業(yè)樹脂類、涂敷類清洗與三防產(chǎn)品與工藝技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾做主要成員參與完成了“中國艦船長效防腐無溶劑型環(huán)氧涂料的開發(fā)”項(xiàng)目，對于清洗與三防產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用工藝、不良案例分析等都擁有豐富的生產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

曾獲得SMT China最佳清洗與三防產(chǎn)品與工藝獎，應(yīng)邀出席國際各類清洗與三防技術(shù)工藝會議，多次在電子制造及應(yīng)用化學(xué)類論壇等活動中受邀演講，并在各類專業(yè)媒體刊發(fā)專業(yè)論文數(shù)十篇。

培訓(xùn)和咨詢輔導(dǎo)過的企業(yè)有：中國電子科技集團(tuán)、中國航天軍工集團(tuán)、北京四方繼保、南車時代、青島四方車輛、歐朗科技、大唐電信、西門子數(shù)控(南京)、開發(fā)科技、東聚電子、中達(dá)電子、公安部研究所等!

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