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課程背景：

產品的體積與重量日益縮小，技術含量不斷擴大，智能化程度成倍提高，對電子產品可靠性的要求已成為衡量其質量最重要的技術指標之一。可靠性不僅在國防、航天、航空等尖端技術領域倍受關注，在工業(yè)、民用電子等領域也同樣得到重視。國際領先企業(yè)非常重視產品的可靠性，并將產品的可靠性貫穿于整個產品的設計、研發(fā)、和生產全過程，以確保產品質量。與發(fā)達國家相比，目前我國電子產品的可靠性亟待提高。

為幫助廣大電子企業(yè)的技術和管理人員更好地開展可靠性管理工作，掌握可靠性技術，組織具有航空、航天、兵器、大型制造企業(yè)方面經驗的專家開展關于“電路系統可靠性設計與測試技術”高級研修班，以幫助解決如何快速積累設計經驗、及在樣機研發(fā)階段如何發(fā)現潛在隱患的難題。

課程對象：

本課程適于技術管理、設計開發(fā)、系統設計與測試、產品工程等崗位，包括總經理，研發(fā)總監(jiān)，總工程師，技術總監(jiān)，產品經理，研發(fā)經理，質量經理，產品開發(fā)工程師，質量工程師等。

課程特點：

1.授課內容包括了系統可靠性設計、電路可靠性設計規(guī)范、可靠性測試、元器件選型與失效分析的成功經驗和案例，授課為模板演示講解、案例討論和反串教學方式。

2.授課專家具有多年軍工技術+電子制造行業(yè)技術雙重經驗，課程內容和授課方法著重于企業(yè)實踐技術和學員的消化吸收效果。

3.課程本著“從實踐中來，到實踐中去，用實踐所檢驗”的思想，面向設計生產實際，針對具體問題，充分結合同類公司現狀，提煉出經過驗證的軍工和民用產品的可靠性設計實用方法，幫助客戶低成本實現產品可靠性提升。

課程大綱：

第一章：電子可靠性設計原則

1.1 RAMS定義與評價指標；

1.2 電子、機電一體化設備的可靠性模型；

1.3 系統失效率的影響要素；

1.4 電子產品可靠性指標；

1.5 工作環(huán)境條件的確定

1.6 系統設計與微觀設計的區(qū)別；

1.7 過程審查與測試；

1.8 設計規(guī)范與技術標準；

1.9 設計輸入條件調查表（環(huán)境條件應力、操作者應力、關聯設備影響要素）

第二章：電路可靠性設計規(guī)范

2.1 降額設計：各種器件的降額參數和降額因子、結溫降額的計算、降額設計規(guī)范、參考標準；

2.2 電路熱設計規(guī)范：熱設計基礎、熱設計計算、散熱方案選擇、熱設計測試、散熱器件選型；

2.3 電路安全性設計規(guī)范：單一故障分析、接口錯誤模擬；

2.4 電路板EMC設計規(guī)范：高頻等效電路圖、電纜防護與布線、結構EMC防護、靜電防護、接地

2.4 PCB設計規(guī)范：電路基板設計規(guī)范、PCB布局設計規(guī)范、布線規(guī)范、阻抗匹配、模擬電路設計、PCB設計中地的分割方法和原則；

2.5 可用性設計規(guī)范：可用性設計要素、用戶操作分析、設計準則；

2.6 可維修性設計規(guī)范：可維修性設計要素、可維修性評估標準、設計方法；

第三章：元器件選型應用與失效機理

3.1 電子元器件的選型基本原則；

3.2 分立元件的失效機理和選型注意事項：電阻、電容、半導體器件、功率器件、接插件、晶振、光耦、LED、運動器件、保護器件

3.3 集成元件的失效機理和選型注意事項：數字、模擬IC

第四章：失效分析方法

4.1 常見元器件失效機理；

4.2 分析方法；

4.3 失效分析輔助工具；

第五章：可靠性測試

5.1 測試分類及測試機理的差異

5.2 基于失效機理的測試應力選擇

5.3 制造過程的失效應力及測試方法

設計輸出文件審查、采購審查、入檢庫房現場審查、生產工藝審查、現場服務維修審查

5.4 測試用例（事例）

環(huán)境及運輸條件測試用例、安全性測試用例、可靠性測試用例、模擬用戶現場測試用例、邊緣極限條件組合測試、HALT綜合測試、異常操作測試、部件測試用例、可生產性測試用例、隨機文件審查

第六章：可維修性測試

6.1 可維修性的分級

6.2 可維修性級別對應的測試點

6.3 可維修性測試項目及測試用例

6.4 測試與評價方法

第七章：可使用性測試

7.1 易用性測試項目（人體工學、使用方便、易接受、舒適、高效，防錯）

7.2 應用人員測試項目及測試用例（生理、心理、素質、緊急情況處理、輸入輸出條件組合）

第八章：測試儀器和測試工裝

8.1 測試工裝設計及選型

8.2 EMS工裝：靜電、電壓變換、脈沖、輻射等；

8.3 環(huán)境試驗工裝（高低溫、交變、鹽霧）

8.4 疲勞測試工裝

8.5 測試儀器選型

第九章：測評管理流程的問題和規(guī)避方法

9.1個人經驗與組織經驗的轉化

9.2 失效分析技術材料

9.3 可靠性設計規(guī)范問答

9.4 設計規(guī)范審查

9.5 測試輸入要求

第十章：電路可靠性設計微觀管理方法

軟件工具、AAR、checklist

武老師

曾任航天二院總體設計所主任設計師、高級項目經理，機電制造企業(yè)研發(fā)總監(jiān)、事業(yè)部總監(jiān)，北京市級優(yōu)秀青年工程師，科協委員。有電子產品、軍工、通信等專業(yè)方向的設計、測評和技術管理經歷，對產品系統設計、可靠性設計、技術管理有較深入研究，曾在學術會議及多家技術刊物發(fā)表專業(yè)文章。曾為比亞迪、中電30所、29所、松下電工、北京華峰測控、北京航天長峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利閥門集團、北控高科、南車四方股份等企業(yè)提供專業(yè)技術和技術管理輔導、培訓和咨詢。曾作為核心團隊成員經歷一個企業(yè)由零到幾個億、研發(fā)團隊由幾個人到近二百人的發(fā)展過程，深諳企業(yè)發(fā)展過程的產品可靠性問題和解決方法。

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